本报讯(记者马薇房雅雯)8月8日，2025太湖人才发展大会在无锡开幕。会上，省集成电路特色产业人才集聚区揭牌，集聚区规划总面积150平方公里，未来将以无锡高新区为主体，集聚高端人才和创新资源，打造产才深度融合发展示范高地。

　　无锡已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料及配套支撑等全产业链布局，其中无锡高新区集聚全市近80%的集成电路企业，拥有较为完善的产业基础设施和服务配套体系。此次落地的集聚区将充分发挥高新区产业集群优势，围绕体制机制改革增效、人才队伍提质扩容、聚才平台能级跃升、产才融合双向赋能、人才生态涵养护航等五大重点任务，全面推动无锡集成电路产业和人才发展。未来3年，集聚区计划年均引进青年大学生4000名以上、高技能人才500名以上，汇聚集成电路产业人才8.5万名，产业规模达到2100亿元，基本建成高水平集成电路特色产业人才集聚区。

　　本届大会以“爱国奋斗智创未来”为主题，为期3天，其间将举办10场子活动。参加本次活动的海内外校友企业项目共600个、人才基金规模累计百亿元。